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1 Discrete Assemblers Utilizing Conventional Motion Systems [科技报告]

作者:Langford, William Kai InventorCarney, Matthew Eli InventorJenett, Benjamin InventorGershenfeld, Neil Inventor

发布日期:2018

关键词:ASSEMBLING;BINDERS (MATERIALS);...

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2 NASA EEE Parts and NASA Electronic Parts and Packaging (NEPP) Program Update 2018 [科技报告]

作者:LaBel, Kenneth A;Sampson, Michael J;Pellish, Jonathan A;等

发布日期:2018

关键词:ELECTRONIC PACKAGING;ELECTRICAL ENGINEERING;...

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3 Radiation Single Event Effects (SEE) Impact on Complex Avionics Architecture Reliability [科技报告]

作者:Hodson, Robert F;Morgan, Dwayne;Ladbury, Raymond L;等

发布日期:2019

关键词:AVIONICS;ELECTROMECHANICS;...

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4 Electrical, Electronic and Electromechanical (EEE) Parts for Spaceflight Applications: A NASA Electronic Parts and Packaging Historical Perspective [科技报告]

作者:Sampson, Michael J

发布日期:2019

关键词:DEPLOYMENT;ELECTROMECHANICS;...

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5 NASA Electronic Parts and Packaging (NEPP) Program: Overview and Technology Focus Areas - Responsive Technology Assurance for Civil Space [科技报告]

作者:Pellish, Jonathan A, Majewicz, Peter J, Sampson, Michael J

发布日期:2019

关键词:ELECTROMECHANICS;ELECTRONIC PACKAGING;...

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6 NASA Electronic Parts and Packaging (NEPP) Program - Resources for SmallSats on EEE Parts [科技报告]

作者:Label, Kenneth A, Pellish, Jonathan A, Majewicz, Peter J

发布日期:2018

关键词:ELECTRONIC PACKAGING;SMALL SATELLITE TECHNOLOGY;...

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